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梅州博敏电子有限公司
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热风整平电路板
详细信息
产品名称:
热风整平电路板
查 看:
4734次
发布日期:
2011/8/31 12:25:33
产品报价:
面议
规格说明:
产品数量:
0
产品包装:
产品介绍:
基材:铝基材料
厚度:1.5(mm)
层数:1层
铜箔厚度:140μm
用途:主要用于交换机产品
联 系 人:
刘总经理
联系电话:
0753-2329168
电子邮箱:
mzbomin@bominelec.com
详细地址:
梅州市东升工业园B区
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