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梅州博敏电子有限公司
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  产品展示
热风整平电路板

详细信息
产品名称: 热风整平电路板 查  看: 4734次
发布日期: 2011/8/31 12:25:33
产品报价: 面议 规格说明:
产品数量: 0 产品包装:
产品介绍:

基材:铝基材料
厚度:1.5(mm)
层数:1层
铜箔厚度:140μm
 

用途:主要用于交换机产品

联 系 人: 刘总经理
联系电话: 0753-2329168 电子邮箱: mzbomin@bominelec.com
详细地址: 梅州市东升工业园B区


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